• INNOVATION 360°
• LETTRE I
• LETTRE M
• INNOVATION TV
• LE GUIDE DE LA R&D
• LE GUIDE DE LA VALORISATION
• PRODUCTS & INDUSTRY

• .R&D
• .Valorisation
• .Management

• > Les offres
• > L'offre pro innovation
• > L'offre pro management
• > L'offre premium management

L'Innovation >

Soitec et le CEA-LETI s'associent pour accélérer l'adoption commerciale de l'intégration 3D

Les projets des deux partenaires portent sur une solution technologique et industrielle complète et commune dans le domaine de l’intégration 3D pour l’empilement de plaques.

Le groupe Soitec, fabricant mondial de plaques de silicium sur isolant (SOI) et autres substrats innovants utilisés en microélectronique, et le CEA-Leti, viennent d'annoncer à Tokyo leur décision de renforcer leur collaboration dans le domaine de l'intégration 3D pour l'empilement de plaques en proposant à leurs clients une solution industrielle commune et complète. Dans un premier temps, l'offre globale envisagée par les deux partenaires historiques consistera à adapter leurs procédés pour réaliser des prototypes répondant aux besoins des clients. Cette offre inclura également la cession de licences dans les filières 200 et 300 mm.
L'intégration 3D permet d'empiler des circuits intégrés et de les connecter de façon verticale. Cette technologie assure des performances accrues, un encombrement moindre et une consommation d'énergie réduite tout en abaissant le coût des produits électroniques de nouvelle génération. Parmi les applications et les marchés potentiels figurent les capteurs d'image, l'intégration logique sur logique, mémoire sur mémoire, capteurs sur logique ou mémoire sur logique, ainsi que de nouvelles solutions hétérogènes de type MEMS sur logique et photonique sur logique.
Dans le cadre de ce partenariat, la contribution de Soitec porte sur les technologies suivantes : le procédé Smart Stacking^TM, utilisé pour empiler des plaques contenant des circuits partiellement ou entièrement terminés ; le procédé Smart Cut^TM basse température ; la technologie de collage cuivre sur cuivre, actuellement en cours de développement avec le CEA-Leti. Cette offre s'appuie par ailleurs sur l'expertise métier et sur l'expérience industrielle de Soitec dans les technologies d'amincissement et de collage de plaques.
Pour sa part, le CEA-Leti apporte sa technologie et son expertise dans le domaine de l'empilement 3D de plaques. Cette offre comprend tous les procédés économiquement viables nécessaires à différentes approches 3D (comme les interconnexions) : pré-traitement, collage, amincissement, gravure et remplissage des vias, traitement des plaques après assemblage.

Eric Roubert